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中信建投:车载AI芯片成为自动驾驶中央,关注走业领导者

时间:2020-09-11 00:46作者:admin打印字号:

中信建投提出,在汽车智能化和自动驾驶迅速发展浪潮中,用更前瞻的眼光望待现有的智能化汽车领导者特斯拉(终端 芯片 柔件 AI 自动驾驶完善解决方案挑供商)和全球平台级AI解决方案挑供商英伟达,以及本土以地平线为代外,依托走业领先的柔硬结吻合产品,向走业客户挑供“芯片 算法 工具链”的完善解决方案的平台型芯片公司。在AI主控芯片日好成为智能汽车发展中央和关键的前挑下,提出投资者重点关注这些走业领导者。

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芯片

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